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핵심 요약
충남테크노파크에서 반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축을 위한 기업지원 프로그램을 공고합니다.
FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용, 고도화 및 해당 분야 사업 진입 희망 기업을 대상으로 합니다.
기술/사업화 컨설팅, 시험/평가, 기술지도 등 맞춤형 지원을 제공합니다.
소관부처충청남도
수행기관충남테크노파크
신청기간상시 접수
문의처(기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr / (기술서비스) 한국전자기술연구원 jemini@keti.re.kr, 한국광기술원 kichan@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조
지원 대상
☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원
- 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
사업 개요
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다.
☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원
- 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
