[경기] 2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 공동관 참가기업 모집 공고

☞ 공고일 현재, 사업자등록증상 경기도에 소재 반도체 기업 ☞ 산업전 부스 제공 지원 - 구조물(블럭시스템, 바닥마감), 전기조명(HQI lamp, 콘센트, 전력 등), 3D 로고(회사 사인), 실사 그래픽, 미팅테이블, 바스툴 지원

첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고, 참가기업의 네트워크 활동 기반 조성 등 반도체 패키징 기업 육성을 위한「2026 차세대 반도체 패키징 산업전」경기도 공동관을 운영하고자 합니다. 공동관에 함께 참여하고 싶은 기업은 다음과 같이 신청하여 주시기 바랍니다. ☞ 공고일 현재, 사업자등록증상 경기도에 소재 반도체 기업 ☞ 산업전 부스 제공 지원 - 구조물(블럭시스템, 바닥마감), 전기조명(HQI lamp, 콘센트, 전력 등), 3D 로고(회사 사인), 실사 그래픽, 미팅테이블, 바스툴 지원