2026년 반도체 후공정 소부장기업 정부 R&D 과제 기획 지원 참여기업 모집 공고

☞ 공고일 기준 인천광역시 내에 소재한 반도체 후공정(패키징) 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 중소ㆍ중견기업 - 본사 또는 공장, 기업부설연구소가 인천광역시에 소재한 기업 - 모집분야 : 반도체 후공정 분야의 소재ㆍ부품ㆍ장비 등 관련 과제 ☞ 인천 반도체 후공정 분야 R&D 과제 기획을 위한 사업계획 컨설팅, 특허ㆍ시장 조사, 전문가 매칭 및 자문료 등 지원

인천광역시와 인천테크노파크는「2026년 반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업」의 일환으로 인천지역 반도체 후공정 소부장기업의 기술선도와 R&D 활성화를 위하여 정부 R&D 과제 기획을 지원하고자 다음과 같이 참여기업을 모집하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ 공고일 기준 인천광역시 내에 소재한 반도체 후공정(패키징) 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 중소ㆍ중견기업 - 본사 또는 공장, 기업부설연구소가 인천광역시에 소재한 기업 - 모집분야 : 반도체 후공정 분야의 소재ㆍ부품ㆍ장비 등 관련 과제 ☞ 인천 반도체 후공정 분야 R&D 과제 기획을 위한 사업계획 컨설팅, 특허ㆍ시장 조사, 전문가 매칭 및 자문료 등 지원